超星未来完成数亿元Pre-B轮融资，加速边缘侧AI芯片研发

北京超星未来科技有限公司近日宣布完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。本次融资将主要用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模，并进一步拓展产业合作。

超星未来成立于2019年4月，专注于提供以AI计算芯片为核心的高能效计算方案，覆盖智能驾驶、智慧电力等边缘智能场景。公司目标是成为边缘侧人工智能通用计算的领导者。创始团队由清华大学背景的专家组成，CEO梁爽是清华和帝国理工联合培养的博士，曾参与国内最早AI芯片“听涛”的开发。CTO陈忠民有20余年芯片技术研发经验，曾任AMD AI高级总监。

超星未来由清华电子系主任汪玉教授和车辆学院首任院长杨殿阁教授共同发起。公司在边缘侧人工智能应用方面具有深厚的技术积累，已开发出“惊蛰R1”等多款AI计算芯片，和支持AI算法部署的工具链“鲁班”。

“惊蛰R1”采用台积电12nm工艺，具备16TOPS的INT8算力和30KDMIPS通用算力，支持多传感器接入和灵活连接性，能显著降低开发成本。此外，超星未来的业务已覆盖智能驾驶、智慧电力、无人系统等应用，并在多个行业提供基于自研芯片的AI参考方案。